东吴证券近日发布机械开拓行业点评呈文：AI算力成立看护景气度高位。PCB手脚算力管事器中起赈济与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步擢升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱捏续高涨。

以下为征询呈文节录：

投资重心

算力成立需求捏续高增，PCB原材料端价钱捏续高涨

北好意思与中国AI算力插足成立仍在加快，外洋链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商捏续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力成立看护景气度高位。PCB手脚算力管事器中起赈济与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步擢升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱捏续高涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司肃穆发布加价见知，布告即日起对总共厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高涨与玻璃布供应垂危。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望冲破

算力管事器对PCB材料的电性能条目较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日今日东纺、日本旭化成。算力成立的非线性增长带动PCB材料需求快速擢升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，kaiyun(中国)2026世界杯手机APP下载供需缺口捏续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并擢升份额。

铜箔端：铜冠铜箔依然具备HVLP1-4代铜箔出产才略，HVLP5代铜箔依然冲破关键性能意见，HVLP4铜箔现在依然在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已终了批量供货，HVLP3终了首家国产替代量产冲破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布家具研发、认证及送样责任正在有序鼓励；宏和科技在电子布方面具有追究的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等人人前十大覆铜板厂商建树了恒久解析协作相关，公司研发的石英布家具已通过PCB端测试认证，正处于末端客户的认证阶段。

看好PCB材料老本开支带动开拓端CAPEX擢升

铜箔端：HVLP铜箔出产历程与锂电铜箔肖似，中枢增量设施为名义措置。HVLP铜箔出产开拓主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义措置机。HVLP铜箔对名义毛糙度有严格条目，名义措置机为中枢增量设施，现在以日本入口开拓为主，供需垂危布景下国产有望加快冲破。

电子布端：电子布出产的中枢工序包括拉丝、织布与后措置。电子布出产开拓主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需垂危布景下相同看好国产加快冲破。

投资提出：

HVLP铜箔出产开拓限制提出柔柔【泰金新能】【洪田股份】，电子布出产开拓限制提出柔柔【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险领导：

宏不雅经济风险，算力成立发扬不足预期，PCB市集需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP 豪门国际官网娱乐网