东吴证券近日发布机械开导行业点评阐明：AI算力缔造保管景气度高位。PCB动作算力就业器中起撑握与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步教导。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱握续高潮。

以下为商榷阐明选录：

投资重心

算力缔造需求握续高增，PCB原材料端价钱握续高潮

北好意思与中国AI算力参加缔造仍在加快，国际链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商握续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力缔造保管景气度高位。PCB动作算力就业器中起撑握与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步教导。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱握续高潮。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司精良发布加价奉告，通知即日起对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高潮与玻璃布供应垂危。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望冲破

算力就业器对PCB材料的电性能条款较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。算力缔造的非线性增长带动PCB材料需求快速教导，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，开云kaiyun中国手机APP下载供需缺口握续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并教导份额。

铜箔端：铜冠铜箔如故具备HVLP1-4代铜箔坐褥能力，HVLP5代铜箔如故冲破关键性能想法，HVLP4铜箔现在如故在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已终了批量供货，HVLP3终了首家国产替代量产冲破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布居品研发、认证及送样责任正在有序鼓动；宏和科技在电子布方面具有细密的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等大众前十大覆铜板厂商成就了长期踏实互助联系，公司研发的石英布居品已通过PCB端测试认证，正处于结尾客户的认证阶段。

看好PCB材料成本开支带动开导端CAPEX教导

铜箔端：HVLP铜箔坐褥经由与锂电铜箔肖似，中枢增量规律为名义处分。HVLP铜箔坐褥开导主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义处分机。HVLP铜箔对名义毛糙度有严格条款，名义处分机为中枢增量规律，现在以日本入口开导为主，供需垂危布景下国产有望加快冲破。

电子布端：电子布坐褥的中枢工序包括拉丝、织布与后处分。电子布坐褥开导主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需垂危布景下相似看好国产加快冲破。

投资暴虐：

HVLP铜箔坐褥开导领域暴虐存眷【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐褥开导领域暴虐存眷【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险指示：

宏不雅经济风险，算力缔造发达不足预期，PCB商场需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

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